반도체 부품·AP모듈 계획도 밝혀
문혁수(사진) LG이노텍 대표가 24일 “내년 휴머노이드(인간형) 로봇 사업에 적용되는 (부품의) 양산을 준비하는 중”이라며 “조만간 유력 기업과의 구체적인 협력 소식 등을 공개할 예정”이라고 밝혔다.
문 대표는 이날 서울 강서구 LG사이언스파크에서 열린 정기주주총회가 끝난 뒤 기자들과 만나 LG이노텍 미래 먹거리인 로봇용 부품 사업과 관련해 이같이 말하며 LG이노텍 사업 전반의 포트폴리오 고도화 구상을 밝혔다.
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LG이노텍이 협력 중인 업체들은 연초 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회인 CES 2025에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설에 등장한 14개 휴머노이드 업체 중 절반 이상인 것으로 알려졌다.
문 대표는 LG이노텍이 최근 확장 중인 반도체용 부품 사업에 대해서도 “2030년까지 연 매출 규모 3조원 이상으로 육성해 키플레이어로 자리매김할 것”이라고 말했다.
반도체 부품 신사업인 플립칩 볼그레이드 어레이(FC-BGA)와 관련해선 “글로벌 빅테크향 FC-BGA 두 곳은 이미 수주해 구미 4공장에서 순조롭게 양산 중”이라며 “또 다른 글로벌 빅테크 한 곳은 새롭게 수주해 내년부터 양산에 들어갈 예정”이라고 밝혔다.
최근 사업 진출을 공식화한 차량용 애플리케이션프로세서(AP) 모듈과 관련해선 “올 하반기 첫 양산을 목표로 준비 중”이라며 “글로벌 반도체 기업을 대상으로 적극 프로모션을 진행 중”이라고 말했다.
이동수 기자
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