납품 규모는 210억원이다.
한화세미텍은 앞서 지난 14일 SK하이닉스에 210억원 규모의 HBM TC본더를 납품하는 계약을 맺으며 HBM TC본더 시장에 진입한 뒤 이번에 두 번째로 공급 계약을 맺었다.
TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다.
HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다.
글로벌 HBM 시장은 AI 수요 급증에 따라 최근 성장 속도를 올리고 있다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면 HBM 시장 규모는 지난해 182억달러(약 26조4000억원)에서 내년에는 467억달러(67조9000억원)로 156% 성장할 전망이다.
앞서 한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수했으며, 지난해 품질 테스트를 본격적으로 시작해 올해 초 성공했다.
지난달 10일에는 '종합 반도체 제조 설루션 기업'으로 나아가겠다는 의지를 담아 사명을 한화정밀기계에서 한화세미텍으로 변경했다.
동시에 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다.
보수는 별도로 받지 않는다.
김 부사장은 지난달 한화세미텍이 처음 참가한 국내 최대 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2025' 현장에서 "시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술 뿐"이라며 "차별화된 기술 개발을 위한 연구개발(R&D) 투자를 지속적으로 확대할 것"이라고 밝힌 바 있다.
김 부사장은 부임 이후 고객사 미팅에 직접 참여해 제품의 품질과 기술력을 강조하는 등 적극 지원에 나서고 있다고 한화세미텍은 전했다.
한화세미텍 관계자는 이번 계약과 관련해 "이달 첫 시장 진입에 이어 추가 수주를 하게 됐다"면서 "기술력과 품질 우수성을 다시 한번 인정 받은 것으로 지속해 시장을 확대해 나갈 것"이라고 말했다.
아주경제=이나경 기자 nakk@ajunews.com
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