〔스포츠서울│수원=좌승훈기자〕경기 수원시는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’ 공동관에 참가할 업체를 오는 28일까지 모집한다.
시와 경기도가 공동주최하는 ‘차세대 반도체 패키징 산업전’은 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보이는 전시회로 오는 8월 27일부터 29일까지 수원컨벤션센터에서 열린다.
산업전은 전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼, 바이어 상담회 등으로 진행되는데, 반도체 기업을 선발해 차세대 반도체 패키징 산업전에서 수원시 공동관을 운영한다.
참가는 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업이 참가할 수 있는데, 공고일(14일) 현재 시에 본사 또는 연구소, 공장이 등록된 기업이 신청할 수 있다.
2023~2024년 차세대 반도체 패키징 산업전에서 수원시 공동관에 참여한 기업은 제외된다.
자세한 내용은 시 홈페이지 시정소식 게시판에서 확인할 수 있다.
기업의 안정성, 적극성, 차별성 등을 평가해 참가 기업을 선발한다.
선정 기업에는 홍보 부스(3m*3m) 2개와 기본 운영물품을 제공한다.
지난해 8월 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’에는 168개 기업·기관이 참여해 328개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시했고, 총 1만 1500여 명이 방문했다.
수원시 공동관에서는 기업관 6개, 정책관 2개를 운영했다.
패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다.
초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법이다.
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