중국 ‘기술 굴기’ 대표주자 화웨이가 엔비디아 인공지능(AI) 칩 H100을 대체할 만한 성능의 칩을 개발해 테스트에 들어간 것으로 알려졌다.
미국이 대중(對中) 반도체 규제 고삐를 더 세게 죄면서 중국의 반도체 자립에도 더욱 속도가 붙는 모습이다.
월스트리트저널(WSJ)은 27일(현지시간) 화웨이가 일부 중국 기술 기업들에 새로운 칩 ‘어센드(Ascend) 910D’의 기술적 실현 가능성에 대한 테스트를 요청했다고 소식통들을 인용해 전했다.
소식통들에 따르면 개발은 아직 초기 단계로 칩의 성능 평가, 출시 준비 등을 위해서는 여러 테스트를 거쳐야 하며 화웨이는 이르면 5월 말께 이 칩의 첫 샘플을 받을 예정이다.
화웨이는 이 AI 칩이 2022년 출시된 엔비디아의 H100보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 기대하고 있다고 소식통은 덧붙였다.
이는 화웨이가 미국의 대중 반도체 수출 통제 강화에 맞서 엔비디아 대체품 개발에 열을 올리고 있는 것으로 보인다.
앞서 도널드 트럼프 미국 행정부는 미중 충돌이 관세전쟁에서 기술전쟁으로 확대되는 가운데 출범 이후 처음으로 대중 반도체 제재 조치를 내놓고, 엔비디아의 H20 등에 대한 중국 수출도 제한하기로 했다.
H100보다 저사양인 H20은 엔비디아가 미국의 규제를 피하기 위해 내놓은 중국 수출용 제품이다.
WSJ은 “(미국의) 제재 걍화는 화웨이와 캠브리콘과 같은 중국 내 엔비디아 경쟁업체에게 기회를 제공한다”고 짚었다.
실제 소식통에 따르면 화웨이는 올해 국영 통신사와 틱톡 모회사 바이트댄스 등 민간 기술 기업들을 포함한 고객사에 이전 버전 칩인 어센드 910B와 910C을 80만개 이상 공급할 예정이다.
소식통은 트럼프 행정부가 엔비디아 H20 수출을 제한한 후 일부 고객사들은 이미 화웨이와 910C 주문량 확대를 논의했다고 전했다.
아주경제=이지원 기자 jeewonlee@ajunews.com
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