LG전자, AI 데이터센터 '열관리 솔루션' 본격 확대…DCW 첫 참가아시아경제 기사제공: 2025-04-13 10:00:00

LG전자가 냉난방공조(HVAC) 기술력을 앞세워 데이터센터 냉각 솔루션 사업 확대에 본격적으로 나선다.
AI 시대를 맞아 급성장하는 데이터센터 시장에서 액체냉각 기술을 앞세워 시장 공략에 속도를 낸다는 전략이다.

LG전자는 14일(현지시간)부터 17일까지 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 '데이터센터월드(DCW) 2025'에 첫 참가한다고 밝혔다.
이번 전시회에서 LG전자는 데이터센터 전용 액체냉각 솔루션(CDU)을 비롯한 다양한 냉각 솔루션 라인업을 선보이며 글로벌 기업간거래(B2B) 시장 공략을 강화한다.

DCW는 빅테크 기업과 반도체 기업들이 참여하는 글로벌 전시회로 인공지능(AI) 기술, 인프라 구축, 에너지 효율 등을 주제로 세미나와 비즈니스 미팅이 열리는 행사다.

LG전자가 선보이는 CDU는 서버 내 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등 고열 칩에 냉각판(콜드 플레이트)을 부착해 냉각수를 순환시키는 방식이다.
기존 공랭식 대비 설치 공간을 줄이고 에너지 효율은 높인 것이 특징이다.
LG전자는 핵심 부품 기술력을 바탕으로 CDU 안정성과 고효율을 구현했다.

특히 가상센서 기술을 적용해 주요 센서가 고장 나더라도 다른 센서 데이터를 활용해 시스템을 안정적으로 작동시킨다.
또한 고효율 인버터 기술을 적용한 펌프를 통해 냉각수 공급량을 자동으로 조절해 에너지 효율을 극대화했다.
LG전자는 상반기 중 CDU 개발을 완료하고 연내 글로벌 AI 데이터센터 고객사에 본격 공급할 계획이다.

공기냉각 솔루션도 함께 선보인다.
LG전자의 '무급유 인버터 터보칠러'는 전자기력을 활용해 모터 회전축을 공중에 띄우는 자기 베어링 기술이 적용돼 에너지 효율을 높였다.
공기 흐름을 정밀하게 제어하는 'FWU(팬 월 유닛)' 제품도 공개한다.

LG전자는 데이터센터 구조에 최적화된 하이브리드 냉각 솔루션도 제안한다.
액체냉각과 공랭식을 결합한 방식으로, 고전력·고열이 특징인 AI 데이터센터 환경에 맞춤형 솔루션을 제공한다는 구상이다.

이와 함께 건물 통합 관리 솔루션 '비컨(BECON)' 시스템도 선보인다.
AI 기반 실시간 에너지 분석을 통해 건물 내 온도·전력 사용량을 정밀하게 분석하고, 시스템을 자동 제어해 에너지 절감을 돕는다.

LG전자는 최근 평택 칠러공장 내 'AI 데이터센터 HVAC 솔루션 랩' 테스트베드를 구축해 CDU·칠러·FWU 등 냉각 솔루션의 성능을 검증하고 있다.
서버 장비를 절연액에 직접 담그는 '액침냉각' 방식도 연구 중이다.

HVAC 사업 확대를 위해 지난해 말 신설한 ES(Eco Solution)사업본부도 적극 가동 중이다.
AI 데이터센터 냉각시스템을 비롯해 원전, 메가팩토리 등 신성장 사업 기회를 본격 공략한다는 방침이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(부사장)은 "LG전자는 초대형 냉방기 칠러뿐 아니라 CDU 등 다양한 AI 데이터센터 냉각 솔루션을 보유한 준비된 플레이어"라며 "차별화된 HVAC 기술력을 바탕으로 B2B 사업 성장을 가속화할 것"이라고 말했다.