한화세미텍은 차세대 반도체 장비를 개발하는 전담 조직을 신설하고 기술 인력을 대폭 늘리는 등 역량을 높이기 위한 조직개편을 단행했다고 1일 밝혔다.
회사는 이번 조직개편에서 '첨단 패키징 장비 개발센터'를 새로 만들었다.
센터는 앞으로 하이브리드본딩 등 신기술 개발에 집중할 계획이다.
앞서 한화세미텍은 지난 3월 420억원 규모의 TC본더 양산에 성공하며 '엔비디아 공급체인'에 합류했다.
이번 조직 개편은 급증하는 TC본더 수요에 대응하고 향후 세계 시장을 선도할 수 있는 차세대 기술 개발에 대한 의지가 담겼다고 회사는 설명했다.
향후 포스트 TC본딩으로 손꼽히는 '플럭스리스'와 하이브리드본딩 부문에서도 가시적인 성과를 낼지도 주목된다.
한화세미텍 관계자는 "조직개편으로 차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도하기 위한 새로운 동력이 확보됐다"며 "연구개발(R&D) 투자를 지속 확대해 기술 혁신을 이어갈 것"이라고 말했다.
김형민 기자 khm193@asiae.co.kr
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