SK하이닉스, '세계 최고층' 321단 낸드 기반 UFS 4.1 솔루션 제품 개발아시아경제 기사제공: 2025-05-22 09:04:20

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품 'UFS 4.1'을 개발했다고 22일 밝혔다.

이 제품은 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품보다 전력 효율을 7% 높였다.
두께도 1㎜에서 0.85㎜로 줄여 초슬림 스마트폰에도 탑재가 가능하다.

데이터 전송 속도도 초당 4300MB까지 지원한다.
이는 UFS 4세대 제품이 파일 한 개의 데이터를 순차적으로 읽고 쓰는 데 낼 수 있는 최대 속도다.
모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 좌우하는 '랜덤 읽기와 쓰기(여러 개로 분산된 파일의 데이터를 읽고 쓰는 작업)' 속도도 이전 세대보다 각각 15%, 40% 높아졌다.

SK하이닉스는 "모바일에서 온디바이스 인공지능(AI)을 안정적으로 구현하려면 탑재되는 낸드 솔루션 제품 역시 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다"며 "'AI 워크로드'에 최적화된 UFS 4.1 기반 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도하겠다"고 밝혔다.
워크로드는 주어진 시간 안에 처리해야 하는 작업의 종류와 양을 말한다.
AI에선 대량의 데이터를 처리하고 데이터베이스 관련 작업이 원활하게 이뤄져야 해서 워크로드가 많다.

최근에는 온디바이스 AI 수요가 증가하며 기기의 연산 성능과 배터리 효율 간 균형도 중요해지고 있다.
이에 따라 모바일 기기의 얇은 두께와 저전력 특성은 업계 표준으로 자리잡았다.

SK하이닉스는 이런 흐름에 대응하기 위해 이번 제품을 개발해서 내놨다.
제품은 온디바이스 AI 구현에 필요한 데이터를 지연 없이 공급하고 앱 실행 속도와 반응성을 높여 사용자가 체감하는 성능을 향상해줄 것으로 회사는 기대하고 있다.

SK하이닉스는 이번 제품을 올해 안으로 고객사에 제공하고 인증을 진행할 예정이다.
내년 1분기부터는 본격적으로 양산에 돌입할 것으로 보인다.
용량은 512GB, 1TB 두 가지 버전으로 내놓을 방침이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO·최고개발책임자)은 "이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획"이라며 "낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'로서의 입지를 굳건히 하겠다"고 말했다.