
SKÇÏÀ̴нº GTC 2025 ºÎ½º Á¶°¨µµ [»çÁø=SKÇÏÀ̴нº]
SKÇÏÀ̴нº°¡ ¿£ºñµð¾Æ°¡ ÁÖÃÖÇÏ´Â ±Û·Î¹ú ÀΰøÁö´É(AI) ÄÁÆÛ·±½º 'GTC(GPU Technology Conference) 2025'¿¡¼ AI ¸Þ¸ð¸® ±â¼ú·ÂÀ» »Ë³½´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â 17ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£)ºÎÅÍ ¿À´Â 21ÀϱîÁö ¿¸®´Â GTC 2025¿¡¼ '¸Þ¸ð¸®°¡ ºÒ·¯¿Ã AIÀÇ ³»ÀÏ’¸¦ ÁÖÁ¦·Î ºÎ½º¸¦ ¿î¿µÇÑ´Ù.
À̹ø Çà»ç¿¡´Â °û³ëÁ¤ ´ëÇ¥¸¦ ºñ·ÔÇÑ È¸»ç ÁÖ¿ä °æ¿µÁøÀÌ Âü¼®ÇØ ±Û·Î¹ú AI »ê¾÷ ¸®´õµé°úÀÇ Çù·ÂÀ» °ø°íÈ÷ ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â °í´ë¿ªÆø¸Þ¸ð¸®(HBM)¸¦ Æ÷ÇÔÇØ AI µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ, ¿Âµð¹ÙÀ̽º, ¿ÀÅä¸ðƼºê ºÐ¾ß ¸Þ¸ð¸® ¼Ö·ç¼Ç µîÀ» Àü½ÃÇÑ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â ¿Ã ÇϹݱ⠳»·Î 6¼¼´ë HBM(HBM4) 12´Ü Á¦Ç° ¾ç»ê Áغñµµ ¸¶ÃÄ AI ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀå¿¡¼ÀÇ ÁÖµµ±ÇÀ» À̾´Ù´Â ¹æħÀÌ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â À̹ø Çà»ç¿¡¼ ÇöÀç °³¹ß ÁßÀÎ HBM4 12´ÜÀÇ ¸ðÇüµµ ÇÔ²² Àü½ÃÇÑ´Ù.
¾Õ¼ SKÇÏÀ̴нº´Â HBM4 °ø±Þ ½Ã±â¸¦ 2026³â¿¡¼ ¿Ã ÇϹݱâ·Î ÇÑ Â÷·Ê ¾Õ´ç°å´Ù.
ÃÖÅ¿ø SK±×·ì ȸÀåÀº Áö³ÇØ 11¿ù 'SK AI ¼¹Ô' ±âÁ¶¿¬¼³¿¡¼ "Áö³¹ø Á¨½¼ Ȳ ¿£ºñµð¾Æ CEO(ÃÖ°í°æ¿µÀÚ)¸¦ ¸¸³µÀ» ¶§ HBM4 °ø±Þ ÀÏÁ¤À» 6°³¿ù ´ç°Ü´Þ¶ó°í ¿äûÇß´Ù"¸ç "°û ´ëÇ¥¿¡°Ô (±×·¸°Ô) ÇÒ ¼ö Àֳİí Çß´õ´Ï 'ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù'°í Çؼ Ȳ CEO¿¡°Ô 6°³¿ù ´ç°Üº¸°Ú´Ù°í ´äÇß´Ù"°í ¸»Çß´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â Áö³ÇØ 3¿ù ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î ¿£ºñµð¾Æ¿¡ 5¼¼´ë HBM(HBM3E) 8´Ü Á¦Ç°À» °ø±ÞÇÑ µ¥ ÀÌ¾î °°ÀºÇØ 4ºÐ±â HBM3E 12´Ü Á¦Ç°µµ °ø±ÞÇÏ¸ç ½ÃÀå ¼±µµ ÁöÀ§¸¦ °ø°íÈ÷ ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
HBM3E 12´Ü ¿Ü »õ·Î¿î AI ¼¹ö¿ë ¸Þ¸ð¸® Ç¥ÁØÀ¸·Î ÁÖ¸ñ¹Þ°í ÀÖ´Â 'SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)'µµ ÇÔ²² Àü½ÃÇÑ´Ù.
SOCAMMÀº ÀúÀü·Â D·¥ ±â¹ÝÀÇ AI ¼¹ö Æ¯È ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâÀÌ´Ù.
±èÁÖ¼± SKÇÏÀ̴нº AI ÀÎÇÁ¶ó »çÀå(CMO)Àº "À̹ø GTC¿¡¼ AI ½Ã´ëÀÇ ¼±µµ Á¦Ç°À» ¼±º¸¿© ¶æ ±í°Ô »ý°¢ÇÑ´Ù"¸ç "Â÷º°ÈµÈ AI ¸Þ¸ð¸® °æÀï·ÂÀ» ÅëÇØ 'Ç® ½ºÅà AI ¸Þ¸ð¸® ÇÁ·Î¹ÙÀÌ´õ'·Î¼ÀÇ ¹Ì·¡¸¦ ¾Õ´ç±æ °Í"À̶ó°í ¸»Çß´Ù.
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¾ÆÁÖ°æÁ¦=À̼ºÁø ±âÀÚ leesj@ajunews.com
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