SK하이닉스, HBM4 샘플 세계 최초 제공세계일보 기사제공: 2025-03-20 06:00:00

12단 샘플 고객사 인증 절차 시작
전작 대비 속도 60% 이상 빨라져
양산 시점 올해 말서 앞당겨질 듯
하반기 양산 준비 삼성 ‘발등의 불’

SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 12단 샘플(사진)을 세계 최초로 주요 고객사들에게 제공했다고 19일 밝혔다.
그동안 5세대 HBM이자 시장 주류로 자리 잡은 HBM3E의 엔비디아 물량 대다수를 SK하이닉스가 공급해왔는데, HBM4에서도 삼성전자·마이크론보다 앞서나가면서 확고한 리더십을 구축했다는 분석이 나온다.

SK하이닉스는 이날 “당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다”고 밝혔다.
업계에선 고객사로 엔비디아, 브로드컴 등 미국 빅테크(거대기술기업)들을 주시하고 있다.
HBM4는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 자사 연례 최대 개발자 행사 ‘GTC 2025’에서 공개한 새로운 AI 칩 ‘루빈’에 탑재될 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 이번 제품이 세계 최고 속도와 용량을 갖췄다고 강조했다.
전작 대비 60% 이상 속도를 끌어올려 초당 2테라바이트(TB) 이상 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을, 12단 기준으로 최고 용량인 36기가바이트(GB)를 구현했다.

당초 SK하이닉스는 HBM4 양산 시점을 올해 말로 잡았지만, 이번 조기 샘플 공급으로 일정이 앞당겨질 수 있다는 관측이 나온다.

삼성전자, 마이크론 등 후발주자들의 발등엔 불이 떨어졌다.
SK하이닉스가 2022년 HBM3를 시작으로 지난해 HBM3E 8단, 12단에 이어 HBM4에서도 ‘세계 최초’ 타이틀을 차지하면서다.

특히 삼성전자는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 사업 침체의 중심에 ‘엔비디아 공급망 진입 실패’가 크게 자리한다.
삼성전자는 지난해부터 엔비디아에 HBM3E 8단, 12단 제품을 공급하기 위해 퀄 테스트(품질 검증)를 진행 중이지만 통과 소식이 들리지 않고 있다.

DS부문장 전영현 부회장은 이와 관련해 이날 삼성전자 정기주주총회에서 “현재 고객 피드백을 적극적으로 반영해 제품 경쟁력을 향상하기 위해 노력하고 있다”며 “빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
또 “AI 경쟁 시대에 HBM이 대표적인 부품인데 그 시장 트렌드를 조금 늦게 읽는 바람에 초기 시장을 놓쳤지만, 지금은 조직 개편이나 기술 개발을 위한 토대는 다 마련했다”며 “HBM4 등 차세대 HBM에서는 이런 실수를 범하지 않기 위해 계획대로 차근차근 준비 중”이라고 밝혔다.
앞서 삼성전자는 HBM4를 올해 하반기 양산하겠다고 예고한 바 있다.
이동수 기자