전년 동기 대비 각각 81%, 139% 증가한 수치다.
1분기 매출 중 해외 고객사 비중은 90%를 기록했다고 밝혔다.
해외 고객사의 매출 비중 증가는 지난해부터 고대역폭메모리(HBM)를 생산하는 북미 메모리 기업을 비롯한 글로벌 기업의 수주가 대폭 늘어난 결과다.
한미반도체는 HBM 제조에 필수 기술인 열압착(TC) 본더 장비 시장에서 글로벌 1위를 기록 중이다.
엔비디아향 메모리 고객사를 확보한 한미반도체는 HBM3E(5세대) 12단 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있다.
한미반도체 관계자는 "최근 폭발적인 HBM 수요 증가에 따라 해외 주요 고객사가 생산능력(CAPA)을 확장하는 과정에서 TC 본더 발주를 적극 늘리고 있다"며 "세계 최대 HBM TC본더 생산능력을 바탕으로 AI 반도체 시장 성장세와 함께 올해 남은 기간에도 견고한 실적을 이어갈 것"이라고 말했다.
한미반도체는 주요 고객사에 공급 중인 HBM3E 12단용 장비에 이어 올 하반기 신제품 FLTC 본더(플럭스리스타입) 장비를 출시하고, 하이브리드본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중이다.
또 시스템반도체용으로는 올 하반기 인공지능(AI) 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 출시한다.
아주경제=이성진 기자 leesj@ajunews.com
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