곽노정 SK하이닉스 사장 동행
현지 IT 기업들과 협업도 모색
최태원 SK그룹 회장이 대만을 찾아 TSMC 등과 만난 것으로 알려졌다.
SK하이닉스가 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4부터 일부 공정에 TSMC의 파운드리 공정을 활용하는 가운데 양사의 협력관계를 강화하기 위한 행보로 풀이된다.
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| 최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 지난해 6월 6일(현지시간) 대만 타이베이 TSMC 본사에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 기념 촬영을 하고 있다. SK그룹 제공 연합뉴스 |
대만 출장에는 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등도 동행한 것으로 알려졌다.
최 회장의 대만 출장이 공개된 것은 지난해 6월 이후 10개월 만이다.
당시 최 회장은 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장) 등과 만나 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 제안하고, HBM 분야에서 협력 강화에 뜻을 모았다.
이번 출장에서도 최 회장은 TSMC를 비롯한 대만 정보기술(IT) 업계 주요 인사들과 만나 AI와 반도체 분야 협업 방안 등을 모색한 것으로 보인다.
SK하이닉스는 앞서 지난해 4월 HBM4 개발과 첨단 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다.
SK하이닉스는 HBM4부터 HBM의 두뇌 역할을 하는 베이스 다이 생산에 TSMC의 파운드리 공정을 활용하고 있다.
베이스 다이는 HBM4의 가장 밑단에서 데이터 이동을 제어하는 기능을 한다.
SK하이닉스는 5세대 HBM까지는 베이스 다이를 자체 생산했으나 6세대부터는 미세공정을 갖춘 TSMC와 손잡았다.
한편 SK하이닉스는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 TSMC 주최로 열리는 ‘TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄’에 참가해 HBM4와 최첨단 패키징 기술을 선보인다.
송은아 기자
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