SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 생산 능력 확대에 속도를 높이고 있는 가운데, HBM의 필수 제조 장비인 'TC본더'(열압착장비) 공급망 안정화에 총력을 기울이고 있다는 사실이 21일 밝혀졌다.
이는 기존 주력 장비 공급사인 한미반도체와의 협력을 강화하는 동시에 신규 공급사인 한화세미텍을 통한 공급망 다변화로 급증하고 있는 HBM 수요에 적기 대응한다는 전략으로 보인다.
이날 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난달 두 차례에 걸쳐 한화세미텍과 10대 안팎(420억원 규모)의 HBM용 TC본더 공급 계약을 맺었다.
그간 SK하이닉스는 시장의 주류이자 HBM 5세대인 'HBM3E 12단' 제조 공정에 한미반도체 장비를 전량 사용해 왔으나, 한화세미텍을 신규 협력사로 삼으며 공급망 다변화에 나선 것이다.
이를 두고 한미반도체는 다소 불편한 기색을 나타낸 것으로 알려졌다.
한미반도체 역시 벤더(공급업체) 이원화를 어느 정도 염두에 두고 있었지만, 갑작스러운 공급 계약 공시 등 이원화 과정이 매끄럽지 못했다는 입장이다.
일각에서는 지난해 말 한미반도체가 한화세미텍을 상대로 제기한 TC본더 특허권 침해 소송 등 두 회사 간 갈등 상황도 영향을 미쳤을 것으로 보고 있다.
TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다.
HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다.
이에 한미반도체는 8년간 동결해 온 기존 장비 가격을 약 25% 인상하고, 그간 무료로 유지보수를 해 오던 고객서비스(CS)의 유료화 등을 요청한 것으로 전해졌다.
그러자 SK하이닉스 경영진은 최근 인천에 위치한 한미반도체 본사를 찾아 양사 간 협력 관계 회복에 나서기도 한 것으로 밝혀졌다.
다만 업계에서는 전 세계 HBM 시장 1위인 SK하이닉스가 늘어나는 HBM 수요에 적기 대응하려면 관련 장비 공급사의 이원화는 불가피하다고 보고 있다.
이를 위해 SK하이닉스는 특정 업체를 배제하거나 택하는 방식이 아닌 기존 업체와 파트너십을 유지한 채 새로운 업체와의 협력을 모색할 것으로 보인다.
SK하이닉스와 한미반도체는 지난 2015년 TC본더 장비 공동개발에 나섰고, 2017년 처음 한미반도체가 SK하이닉스에 장비를 공급하는 등 협력 관계를 이어오고 있다.
조만간 신규 TC본더 장비 발주가 있을 것으로 예상되는 가운데 오는 24일 SK하이닉스 1분기 실적 발표에서 TC본더 장비 공급 및 협상 상황에 대한 언급이 있을지 관심이 쏠리고 있다.
한미반도체 역시 고객사 다변화에 속도를 내고 있다.
한미반도체는 지난달 31일 1분기 잠정 실적 발표에서 "올해 1분기 매출 중 해외 고객사 비중이 90%를 기록했다"고 밝혔다.
한미반도체의 핵심 고객사는 SK하이닉스를 비롯한 미국 마이크론이다.
현재 마이크론은 HBM3E 12단 TC본더 전량을 한미반도체로부터 공급받고 있다.
올해(4월 초 기준) 마이크론이 확보한 TC본더 물량은 작년 한 해 사들인 물량(약 30~40대)을 이미 넘어선 것으로 나타났다.
한편 한미반도체는 당초 이달 22일 예정됐던 국내 주요 기관 투자가 대상의 기업설명(IR) 행사를 올해 1분기 확정 실적이 발표되는 5월 중순 이후로 연기했다.
이는 1분기 경영 현황과 중장기 전망을 설명하고 질의응답을 받을 계획이었으나, 최근 SK하이닉스와의 상황에 관심도가 집중될 수 있다는 데에 부담을 느낀 것으로 풀이된다.
아주경제=송승현 기자 songsh@ajunews.com
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