[사진=로이터·연합뉴스]
탄 CEO는 기조연설에서 "인텔 파운드리를 반드시 성공시키겠다는 약속을 드리기 위해 이 자리에 섰다"며 "최근 업계 관계자들로부터 파운드리 사업을 계속할 의지가 있는지 질문을 많이 받았는데, 나의 대답은 '예스(Yes)'다"라고 강조했다.
그는 "물론 개선이 필요한 부분이 있다는 것을 잘 알고 있다"며 "우리는 고객의 목소리를 지침으로 신뢰를 얻기 위해 매일 노력하고 있다"고 덧붙였다.
지난해 12월 팻 겔싱어 전 CEO가 해임된 이후 시장에서는 인텔이 경영난으로 반도체 설계 부문과 제조(파운드리) 부문을 분리할 수 있다는 가능성이 제기됐다.
최근 인텔이 대만 TSMC와 파운드리 합작사 설립에 잠정 합의했다는 보도도 나왔지만, TSMC는 이를 부인하며 자체 사업에 집중하고 있다고 밝혔다.
탄 CEO는 "반도체는 특히 AI 시대에 그 중요성이 더 커지고, 2030년까지 반도체 산업은 1조 달러 규모에 이를 것으로 예상된다"며 "지금은 정말 흥미롭고 중요한 시기이며, 인텔은 여기서 매우 중요한 역할을 할 것"이라고 말했다.
이어 "인텔은 미국 내에서 최첨단 반도체 연구개발(R&D)과 제조를 모두 할 수 있는 유일한 기업"이라면서 "R&D 투자를 통해 새로운 공정 기술과 첨단 패키징 설루션을 개발하고 있으며 제조 역량을 계속 확대해 나가고 있다"고 소개했다.
특히 그는 "인텔은 R&D, 공정 기술, 패키징, 제조 등 모든 영역에서 핵심적인 역할을 하고자 한다"고 강조했다.
그러면서 "올해 하반기부터 1.8나노 공정 반도체를 본격 양산할 계획"이라고 부연했다.
1.8나노 공정은 현재 가장 앞선 3나노 공정보다 더 발전한 기술이며, TSMC가 곧 생산할 2나노 공정과 비슷한 수준의 최첨단 기술이다.
앞서 인텔은 지난해 포럼에서 .8나노 공정을 통한 반도체 생산을 지난해 말부터 시작할 것이라고 밝혔으나, 경영난 등으로 연기됐다.
그는 "중요한 것은 1.8나노 공정"이라며 "이 공정을 통한 첫 번째 제품은 올해 말에 생산되고, 추가 모델들은 내년 상반기 출시될 예정"이라고 설명했다.
초기 양산은 오리건주 힐스버러 인근 공장에서 시작되며, 애리조나 공장도 생산에 돌입할 예정이다.
탄 CEO는 인텔은 현재 최첨단 반도체 공정인 1.4나노에 여러 기업이 관심을 나타내고 있다면서 "일부 외주 제조 고객들이 현재 개발 중인 우리의 첨단 제조 공정(1.4나노)을 사용해 테스트 칩을 제작할 계획"이라고 했다.
다만 외주 제조 고객 기업의 이름은 구체적으로 밝히지는 않았다.
삼성전자와 TSMC가 각각 2027년과 2028년에 1.4나노 공정을 시작할 예정인 가운데 인텔은 내년 말 먼저 공정을 시작해 TSMC를 추격하겠다는 강한 의지를 내비쳤다.
탄 CEO는 "시장의 더 다양한 요구를 충족시켜 1.4나노를 최고의 공정으로 만들고자 한다"고 힘줘 말했다.
아주경제=황진현 기자 jinhyun97@ajunews.com
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