적층 공정 유리해 시장 선점 기대
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HBM4가 기존 HBM 시장의 ‘게임 체인저’로 떠오르면서 삼성·SK·마이크론 등 글로벌 메모리 3사의 개발 경쟁이 격화한 가운데 한미반도체가 이번 장비 출시를 계기로 시장 입지를 한층 강화할지 업계의 시선이 쏠리고 있다.
곽동신 한미반도체 회장은 TC본더 4에 대해 “한층 고도의 정밀도를 요하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징”이라고 말했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아올려 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리 반도체다.
TC본더는 열과 압력을 가해 D램을 안정적으로 적층하는 HBM 생산의 핵심 장비다.
한미반도체는 현재 주류 HBM인 HBM3E(5세대) 12단 생산용 TC본더 시장에서 90%의 점유율을 차지하고 있다.
TC본더 4는 한미반도체의 발 빠른 시장 선점 행보로 읽힌다.
당초 업계에선 HBM4부턴 D램을 쌓아올릴 때 높이를 최소화하기 위해 기존 HBM 제조에 사용됐던 TC본딩(결합)이 아닌 새로운 ‘하이브리드 본딩’ 기술이 필요할 것으로 내다봤다.
그런데 지난달 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 HBM4 표준 높이를 예상보다 완화하면서 기존 TC본더 장비로도 HBM4 제조가 가능해졌다.
하이브리드 본딩 기술 확보에 난항을 겪던 메모리 3사로선 HBM4 양산 시점을 앞당길 수 있게 된 것이다.
한미반도체 관계자는 “높은 정밀도가 요구되는 16단 이상의 HBM 적층 공정에서 고난도 본딩 기술의 중요성은 더욱 커진다”며 “HBM 적층 완성도에 한미반도체 TC본더가 결정적인 역할을 할 것”이라고 말했다.
곽 회장은 “엔비디아가 올해 하반기에 선보이는 차세대 제품인 블랙웰 울트라도 한미반도체 TC 본더로 생산한다”며 “당사의 HBM TC본더 세계 점유율 1위 위상과 경쟁력은 변함이 없다”고 말했다.
이동수 기자
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