반도체 소재업체 와이씨켐은 자체 개발한 '극자외선(EUV) 린스' 제품이 글로벌 반도체 기업의 양산평가를 통과했다고 21일 밝혔다.
회사 관계자는 "글로벌 고객사와 제품 공급 일정 등을 협의 중"이며 "와이씨켐은 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 고난도 반도체 생산 공정에 필수적인 소재를 직접 공급할 것"이라고 설명했다.
와이씨켐이 공급을 시작하는 'EUV 린스(Rinse)'는 반도체 EUV 공정에서 짧은 광원 파장으로 인해 생기는 반도체의 패턴결합이나 붕괴를 방지하면서 해상도와 거칠기, 감도 등을 개선하는 역할을 한다.
와이씨켐 제품은 D램 공정에서 발생하는 회로 붕괴(Pattern Collapse)와 결함(Defect)을 효과적으로 줄일 수 있다는 것이 경쟁력이라고 회사 측은 강조했다.
HBM 생산 과정에서 완성 수율 향상에 기여할 수 있다.
D램 칩을 수직으로 적층하는 HBM 패키징 공정에서 린스 소재의 안정성은 수율과 직접적인 영향을 주는 핵심 변수다.
와이씨켐은 유리기판용 3대 핵심소재의 양산에도 본격적으로 착수한다.
HBM 공정에 필수적인 TSV PR(Through Silicon Via Photoresist, 실리콘 관통 전극용 감광제) 소재도 양산하고 있다.
와이씨켐은 기술력과 공정 안정성을 기반으로, AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 산업 전반에서 실질적인 성장 기회를 확보해 나아간다는 계획이다.
와이씨켐 관계자는 "최근 반도체 업계는 10나노 이하의 고도화된 미세 공정에 EUV 리소그래피 기술을 본격적으로 도입하고 있다"며 "적용 분야도 기존 로직 반도체에서 D램 등 메모리로 빠르게 확대되고 있다"고 말했다.
박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr
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