[스포츠서울 | 표권향 기자] SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 설루션 제품 ‘UFS 4.1’을 개발했다고 밝혔다.
SK하이닉스 관계자는 “모바일에서 온디바이스(On-device) AI를 안정적으로 구현하려면 탑재되는 낸드 설루션 제품 역시 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다”며 “AI 워크로드(Workload)에 최적화된 UFS 4.1 기반 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도하겠다”고 밝혔다.
워크로드는 주어진 시간 안에 처리해야 하는 작업의 종류와 양으로 대량의 데이터 처리나 데이터베이스 관련 작업을 말한다.
최근 온디바이스 AI 수요가 증가하면서 기기의 연산 성능과 배터리 효율 간 균형이 중요해지고 있다.
이에 따라 모바일 기기의 얇은 두께와 저전력 특성은 업계 표준으로 자리 잡는 추세다.
이에 SK하이닉스는 이번 제품의 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품 대비 7% 개선했다.
또한 초슬림 스마트폰 탑재를 위해 제품의 두께도 1㎜에서 0.85㎜로 줄였다.
아울러 UFS 4세대 제품의 순차 읽기(한 개 파일의 데이터를 순차적으로 읽고 쓰는 속도) 최대 성능인 4300MB/s의 데이터 전송 속도를 지원한다.
모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 좌우하는 랜덤(Random) 읽기(여러 개로 분산된 파일의 데이터를 읽고 쓰는 속도)와 쓰기 속도도 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상돼 현존하는 UFS4.1 제품에서 세계 최고 성능을 달성했다.
이에 따라 온디바이스 AI 구현에 필요한 데이터를 지연 없이 공급하고, 앱 실행 속도와 반응성을 높여 사용자가 체감하는 성능 향상에 기여할 것으로 전망했다.
SK하이닉스는 512GB(기가바이트), 1TB(테라바이트) 두 가지 용량 버전으로 개발한 이번 제품을 연내 고객사에 제공해 인증을 진행, 내년 1분기부터 본격 양산에 돌입할 방침이다.
SK하이닉스 안현 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획”며 “이를 통해 낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해, ‘풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)’로서의 입지를 굳건히 하겠다”고 말했다.
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