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22일 시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM 총 출하량이 300억Gb를 돌파할 것으로 예상했다.
특히 메모리 공급사가 생산량을 늘리면서 HBM4의 시장 점유율이 꾸준히 올라 2026년 하반기에는 HBM4가 HBM3E(5세대)를 제치고 주류가 될 것으로 전망했다.
인공지능(AI) 서버 수요가 HBM 기술 개발을 가속하고, 주요 HBM 공급사들도 HBM4 제품 로드맵을 적극적으로 추진하고 있다.
엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'과 AMD의 차세대 AI 칩 'MI400' 시리즈에도 HBM4 탑재가 유력하다.
또 HBM4가 주류로 부상해도 현재 HBM 시장 주도권을 잡은 SK하이닉스가 50% 이상의 점유율로 선두를 유지할 것으로 트렌드포스는 관측했다.
트렌드포스는 "삼성전자와 마이크론은 HBM4 경쟁에서 SK하이닉스와 격차를 좁히려면 수율과 생산능력을 더욱 개선해야 한다"고 진단했다.
아울러 "HBM3E는 가격 프리미엄 약 20%로 출시됐으나, HBM4는 제조 난도 상승으로 프리미엄이 30% 이상으로 오를 전망"이라고 내다봤다.
아주경제=이성진 기자 leesj@ajunews.com
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