
27ÀÏ Çѱ¹ÅõÀÚÁõ±ÇÀº µÎ»êÅ×½º³ªÀÇ ¿¬°£ ½ÇÀû Àü¸ÁÄ¡¸¦ ´ëÆø ÇÏÇâÇß´Ù.
ÅõÀÚÀÇ°ß ¹× ¸ñÇ¥ÁÖ°¡´Â Á¦½ÃÇÏÁö ¾Ê¾Ò´Ù.
µÎ»êÅ×½º³ª´Â ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ÈİøÁ¤ Áß ¿þÀÌÆÛ Å×½ºÆ® ¹× ÆÐŰ¡ Å×½ºÆ® »ç¾÷°ú Å×½ºÆ®°¡ ¿Ï·áµÈ ¿þÀÌÆÛ¸¦ Àç¹è¿ÇÏ°í ºÐ·ùÇÏ´Â DP(Die Preparation) »ç¾÷À» ¿µÀ§Çϰí ÀÖ´Ù.
Çѱ¹ÅõÀÚÁõ±ÇÀº ¿þÀÌÆÛ Å×½ºÆ® °¡µ¿·ü Ç϶ô ¹× °í°´»ç ¼ö¿ä ºÎÁøÀ» ¹Ý¿µÇØ µÎ»êÅ×½º³ªÀÇ ¿ÃÇØ ¿¬°£ ÃßÁ¤Ä¡¸¦ ¸ÅÃâ¾× 2932¾ï¿ø(Àü³â ´ëºñ 21% °¨¼Ò), ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 28¾ï¿ø(Àü³â ´ëºñ 94% °¨¼Ò)À¸·Î ±âÁ¸ ÃßÁ¤Ä¡ ´ëºñ °¢°¢ 11%, 89% ÇÏÇâ Á¶Á¤Çß´Ù.
µÎ»êÅ×½º³ª´Â 1ºÐ±â 191¾ï¿øÀÇ ¿µ¾÷ÀûÀÚ¸¦ ±â·ÏÇß´Ù.
ÇÏÁö¸¸ Çѱ¹ÅõÀÚÁõ±ÇÀº SoC(System on Chip) ºÎ¹® °¡µ¿·ü »ó½Â¿¡ ÈûÀÔ¾î 2ºÐ±â¿¡´Â ÈæÀÚÀüȯ¿¡ ¼º°øÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù.
30%¸¦ ÇÏȸÇß´ø °¡µ¿·üÀº 4¿ùÀ» ±âÁ¡À¸·Î 45%, 5¿ù¿¡´Â 50%±îÁö »ó½ÂÇÑ °ÍÀ¸·Î ÆÄ¾ÇÇß´Ù.
Á¶¼öÇå ¾Ö³Î¸®½ºÆ®´Â "°¡µ¿·ü ȸº¹Àº ºÐ¸í ±àÁ¤ÀûÀÌÁö¸¸, ÁÖ°¡ÀÇ Ãß¼¼ÀûÀÎ »ó½ÂÀ» À§Çؼ´Â ¸ð¹ÙÀÏÇâ Á¦Ç°±º(CIS, AP µî)ÀÇ ¼ö¿ä°¡ °³¼±µÇ´Â ½Ã±×³Î È®ÀÎÀÌ ÇʼöÀû"À̶ó¸ç "ÇÏÁö¸¸ ¹Ì±¹ÀÇ °ü¼¼ ¿µÇâÀ¸·Î ÇϹݱ⠼ö¿ä °³¼±Àº ¾ÆÁ÷ ºÒÈ®½Ç¼ºÀÌ Å« »óȲ"À̶ó°í ºÐ¼®Çß´Ù.
Á¶½Ã¿µ ±âÀÚ ibpro@asiae.co.kr
<¨ÏÅõÀÚ°¡¸¦ À§ÇÑ °æÁ¦ÄÜÅÙÃ÷ Ç÷§Æû, ¾Æ½Ã¾Æ°æÁ¦ ¹«´ÜÀüÀç ¹èÆ÷±ÝÁö>