고객사 유기적 협업 위해 첫 거점 센터 조성
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| 한화세미텍 관계자들이 지난 27일 경기 이천시 '첨단 패키징 기술센터' 개소를 기념해 사진 촬영을 하고 있다. /한화세미텍 |
[더팩트ㅣ이성락 기자] 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC(열압착)본더 양산에 성공한 한화세미텍이 고객사 지원을 위한 거점 센터 조성에 나섰다.
한화세미텍은 지난 27일 경기 이천시 SK하이닉스 사업장 인근에 '첨단 패키징 기술센터'를 열어 신속 대응 체계를 구축했다고 28일 밝혔다.
한화세미텍이 TC본더 등 첨단 패키징 고객사 지원을 위해 현장 인근에 별도 기술센터를 만든 건 이번이 처음이다.
앞서 한화세미텍은 수차례 품질 검증을 거친 끝에 SK하이닉스에 양산용 TC본더를 납품하는 데 성공했다. 3월 첫 수주 이후 이달까지 3차례에 걸쳐 805억원 상당의 수주를 이어가고 있다. 일부 TC본더는 현장 배치가 완료돼 본격적인 가동에 들어갔다.
이천 기술센터는 현장에 투입된 TC본더의 정상 운용 지원을 위해 조성됐다. TC본더는 기술 난이도가 높고 공정이 복잡해 전문 인력의 지원이 필요하다.
기술센터에는 한화세미텍의 TC본더 개발·서비스 인력이 상주할 예정이다. 초기 장비 설치와 점검, 공정 운용, 돌발 상황 대처, 고객 요구사항 반영 등이 주 업무다.
한화세미텍은 고객사와 유기적 협업을 이어가기 위해 거점 기술센터를 지속해서 확대한다는 계획이다.
한화세미텍 관계자는 "현장 인근 자체 기술센터가 생기면서 고객사와 보다 체계적인 협력이 가능하게 됐다"며 "앞으로도 지속적인 소통을 통해 고객사와 다양한 협업을 이어갈 것"이라고 말했다.
rocky@tf.co.kr
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