µµ³Îµå Æ®·³ÇÁ ¹Ì±¹ ÇàÁ¤ºÎ°¡ ¹ÝµµÃ¼¿Í ÀǾàÇ° µîÀÌ ±¹°¡ ¾Èº¸¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâÀ» ÆÇ´ÜÇϱâ À§ÇÑ Á¶»ç¸¦ ½ÃÀÛÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
Æ®·³ÇÁ ´ëÅë·ÉÀÌ °Åµì ¿¹°íÇÑ ´ë·Î ¹ÝµµÃ¼¿Í ÀǾàÇ°¿¡ °ü¼¼¸¦ ºÎ°úÇϱâ À§ÇÑ ¼ö¼øÀ» ¹â°í ÀÖ´Ù.
14ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ¹Ì±¹ »ó¹«ºÎ´Â °üº¸¿¡¼ ¹ÝµµÃ¼, ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ Àåºñ, ÆÄ»ýÁ¦Ç°ÀÇ ¼öÀÔÀÌ ±¹°¡ ¾Èº¸¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâÀ» ÆÇ´ÜÇϱâ À§ÇÑ Á¶»ç¸¦ ½ÃÀÛÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
¶Ç ÀǾàÇ°°ú ±× ¿ø·á¿¡ ´ëÇؼµµ Á¶»ç¸¦ °³½ÃÇß´Ù°í Çß´Ù.

ÀÌ´Â ¹«¿ªÈ®Àå¹ý 232Á¶¿¡ ±Ù°ÅÇÑ Á¶»ç´Ù.
ÀÌ ¹ýÀº ƯÁ¤ Ç°¸ñÀÇ ¼öÀÔÀÌ ±¹°¡ ¾Èº¸¿¡ À§ÇùÀÌ µÈ´Ù°í ÆÇ´ÜµÉ °æ¿ì °ü¼¼ µî ÀûÀýÇÑ Á¶Ä¡·Î ´ëÅë·ÉÀÌ ¼öÀÔÀ» Á¦ÇÑÇÒ ±ÇÇÑÀ» ºÎ¿©ÇÑ´Ù.
¾Õ¼ ö°¡¤¾Ë·ç¹Ì´½, ÀÚµ¿Â÷ °ü¼¼µµ 232Á¶¸¦ È°¿ëÇØ 25% °ü¼¼¸¦ ºÎ°úÇÑ ¸¸Å ¹ÝµµÃ¼¿Í ÀǾàÇ°µµ °ü¼¼ µî ¹«¿ª Á¶Ä¡°¡ ÃëÇØÁú °¡´É¼ºÀÌ Å©´Ù.
¹ÝµµÃ¼, ÀǾàÇ°Àº Áö³ 9ÀϺÎÅÍ ½ÃÀÛÇÑ »óÈ£°ü¼¼ ºÎ°ú ´ë»ó¿¡¼ ºüÁ³Áö¸¸ Æ®·³ÇÁ ´ëÅë·ÉÀº ¹ÝµµÃ¼, ÀǾàÇ° µî¿¡ ´ëÇØ Ã¶°¡¤¾Ë·ç¹Ì´½, ÀÚµ¿Â÷ó·³ Ç°¸ñº° °ü¼¼¸¦ ºÎ°úÇÏ°Ú´Ù°í ¿¹°íÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù.
Àü³¯ ÇÏ¿öµå ·¯Æ®´Ð »ó¹«ºÎ Àå°üÀº ÀÎÅͺ信¼ ¹ÝµµÃ¼ °ü¼¼°¡ "¾Æ¸¶ ÇѵΠ´Þ ³»·Î" ³ª¿Ã °ÍÀ̶ó°í ¹àÇû´Ù.
´Ù¸¸ Æ®·³ÇÁ ´ëÅë·ÉÀº Àü³¯ ¹ÝµµÃ¼ °ü¼¼°¡ "¾ÆÁÖ °¡±î¿î ¹Ì·¡¿¡ ½ÃÇàµÉ °Í"À̶ó¸ç ´ÙÀ½ ÁÖ Áß ¼¼À²À» ¹ßÇ¥ÇÏ°Ú´Ù°í ¸»Çß´Ù.
°üº¸¿¡ µû¸£¸é ¹ÝµµÃ¼¿Í ÀǾàÇ°¿¡ ´ëÇÑ À̹ø Á¶»ç´Â Áö³ 1ÀÏ ½ÃÀ۵ƴÙ.
»ó¹«ºÎ´Â À̹ø Á¶»ç¸¦ ¿À´Â 16ÀÏ °üº¸¿¡ °ø½Ä °ÔÀçÇÑ µÚ 21ÀÏ°£ ÀÇ°ßÀ» ¼ö·ÅÇÒ ¹æħÀÌ´Ù.
½ÇÁ¦ °ü¼¼ ºÎ°ú´Â À̸£¸é ´ÙÀ½ ´ÞºÎÅÍ º»°Ý鵃 °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Á¶»ç ´ë»ó¿¡´Â ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ(substrate)°ú ¿þÀÌÆÛ(bare wafer), ¹ü¿ë(legacy) ¹ÝµµÃ¼, ÃÖ÷´Ü(leading-edge) ¹ÝµµÃ¼, ¹Ì¼¼ÀüÀÚ(microelectronics), ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ Àåºñ ºÎÇ° µîÀÌ Æ÷ÇԵȴÙ.
ÀǾàÇ° °ü·Ã Á¶»ç ´ë»ó¿¡´Â ¿ÏÁ¦¾à, ¿ø·áÀǾàÇ°(API)°ú °°Àº ÇÙ½É ¿ø·á, ¹é½Å°ú Ç×»ýÁ¦ µî °øÁߺ¸°Ç À§±â¿¡ ´ëÇÑ ÀÇ·á ´ëÀÀÃ¥(medical countermeasures) µîÀÌ Æ÷ÇԵȴÙ.
¿À¼ö¿¬ ±âÀÚ syoh@asiae.co.kr
<¨ÏÅõÀÚ°¡¸¦ À§ÇÑ °æÁ¦ÄÜÅÙÃ÷ Ç÷§Æû, ¾Æ½Ã¾Æ°æÁ¦ ¹«´ÜÀüÀç ¹èÆ÷±ÝÁö>