위성사진에 찍힌 中변화…화웨이, 반도체 자립 나서나아시아경제 기사제공: 2025-05-06 13:17:19

중국 화웨이가 고성능 반도체 생산에 필요한 전 과정을 자국 내에서 소화할 수 있도록 대규모 생산 시설을 건설 중인 것으로 전해졌다.
미국 정부가 첨단 반도체 수출을 제한하자 화웨이는 본격적으로 반도체 기술 자립과 생산 체계를 갖추는 이른바 '수직계열화'에 나섰다는 분석이 나왔다.

5일(현지시간) 영국 일간 파이낸셜타임스(FT)는 2022년과 지난달 찍은 위성사진을 비교하며 화웨이가 중국 선전시 관란 지역에 세 개의 첨단 반도체 공장을 구축하고 있다고 보도했다.

세 곳의 공장 중 두 곳은 화웨이가 아닌 각각 중국의 반도체 칩 제조장비 기업인 '사이캐리어'와 메모리칩 생산 국유기업 '성웨이쉬'가 소유하는 것으로 전해졌지만 사실상 화웨이 소유라는 평가다.

2021년 설립된 사이캐리어는 화웨이 산하 연구실에서 파생된 기업이다.
선전 지방 정부의 자금을 지원받아 만들어졌는데, 이 회사는 최근 자회사를 통해 첨단 심자외선(DUV) 장비 개발도 진행하고 있다.
다른 공장을 운영하는 성웨이쉬는 화웨이에 자동차 및 전자기기용 메모리칩을 공급하는 회사다.
현재는 고대역폭메모리(HBM) 적층 패키징 기술을 연구개발 중인 것으로 알려져 있다.

FT는 화웨이가 두 업체와의 연계를 부인했지만 물밑으로 투자 유치와 인력·기술 공유를 하고 있다고 덧붙였다.
이어 공장 건설이 수개월 내에 완료돼도 아직 테스트 단계에 있어 실제 운영까지는 최소 1년이 더 걸릴 수 있다고 전망했다.

이 공장들은 화웨이가 AI 기술에 필요한 반도체의 설계, 제조 장비, 최종 생산까지 전부 해낼 수 있는 완전한 반도체 독립을 이루는 것을 목표로 하는 것으로 풀이된다.

화웨이는 2019년 미국의 제재로 해외 기업들의 반도체 기술을 들여오는 것이 어려워지자 자체적으로 반도체 역량을 강화하기 위해 노력해왔다.
미국 정부가 구글 안드로이드 운영체제(OS)에 대한 접근을 제한하자 자체 OS인 '훙멍'(鴻蒙·Harmony)을 개발했고 현재 엔비디아의 첨단 AI 칩 수입이 막히자 자체 AI 칩 개발에도 속도를 올리고 있다.

최근 월스트리트저널(WSJ)은 화웨이가 엔비디아의 주력 AI 칩인 H100보다 더 강력한 성능을 갖춘 '어센드 910D'를 개발 중이라고 보도했다.
여기에 자체 개발한 첨단 장비와 패키징 기술이 결합할 경우 기술 자립 속도가 빨라질 수 있다.

반도체 업계 고위 관계자는 FT에 "미국이 화웨이를 처음 제재했을 때 화웨이는 끝났다고 생각했다"면서 "그러나 화웨이의 야망은 오히려 더 커졌고, 이후의 행보들은 놀랍다"고 말했다.

화웨이의 반도체 공장 건설은 미국의 수출통제가 부채질했다는 분석도 나온다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 미국 정부의 수출 제한 정책으로 기술 시장에서 미국의 지배력이 약화하고 있다고 지적했다.
그는 최근 미국 워싱턴DC에서 열린 기술 콘퍼런스 '힐 앤 밸리 포럼'에 참석해 "중국은 (AI 칩 분야에서) 미국에 뒤처지지 않았다.
중국은 우리 바로 뒤에, 아주 가까이 있다"며 화웨이를 콕 집어 "세계에서 가장 강력한 기술 기업 중 하나"라고 평가했다.