세계 최대 반도체 수탁생산업체인 타이완 TSMC가 1.4나노 공정과 휴머노이드 등 미래 발전 청사진을 오는 15일 공개할 예정이라고 중국시보 등 타이완 매체가 13일 보도했다.
관련 소식통은 TSMC가 15일 타이완 북부 신주 지역에서 기술 포럼을 개최할 예정이라며 이같이 밝혔다.
이 소식통은 TSMC가 이번 기술 포럼에서 고성능 컴퓨팅(HPC)과 스마트폰, 사물인터넷(IoT) 및 자동차 플랫폼 설루션 방안, 첨단 패키징 SoW(System on Wafer)-X, 휴머노이드 관련 시청각 반도체 등에 초점을 맞출 예정이라고 설명했다.
이어 초저전력과 임베디드 메모리, 센서 기술, 실리콘 포토닉스 등의 분야에 대한 TSMC의 기술혁신 등도 공개될 예정이라고 이 소식통은 덧붙였다.
이와 함께 타이완 매체들은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 15일 타이완에서 TSMC 고위 관계자와 만날 예정이라고 전했다.
김민영 기자 argus@asiae.co.kr
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