미국 등의 극심한 견제를 받고 있는 중국 정보기술(IT) 기업 샤오미가 자체 개발한 모바일 반도체 칩을 이달 말 출시한다.
레이쥔 샤오미 최고경영자(CEO)는 15일(현지시간) 밤 웨이보 계정을 통해 “샤오미가 독자적으로 개발한 모바일 시스템 온 칩(SoC)인 ‘쉬안제O1’(玄戒O1·XringO1)이 5월 하순에 출시된다”고 밝혔다.
그는 칩의 사양 등 자세한 정보에 대해서는 언급하지 않았다.
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| 레이쥔 샤오미 최고경영자(CEO) 레이쥔 웨이보 계정 캡처. |
샤오미는 세계 3위의 스마트폰 제조업체이자 가전제품과 전기차도 생산하고 있는 중국의 대표적 빅테크(거대 정보기술기업)다.
미국의 견제가 거센 가운데 중국 스마트폰 시장의 경쟁이 날로 심화하자 샤오미는 자체 모바일 칩 개발에 뛰어들었다.
2017년에는 ‘28-nm 펑파이 S1’모바일 칩을 개발해 자사 스마트폰 모델인 ‘5C’에 탑재해 출시했었으나, 고비용 문제 등으로 2019년 모바일 칩 개발을 중단했다.
이후 샤오미는 2021년 중단했던 모바일 칩 개발을 재개했으며, 이번에 출시하는 칩은 스마트폰과 태블릿PC 중 고가 라인에 주로 적용될 것으로 보인다.
중국 현지 매체인 계면신문은 샤오미 15주년기념 최신 대표 모델인 ‘샤오미 15S 프로’에 이 칩이 적용될 것으로 보인다고 전했다.
올해 초 출시된 샤오미의 가장 고급형 모델인 ‘샤오미 15 울트라’에는 샤오미의 주요 모바일 칩 공급업체인 미국 퀄컴의 ‘스냅드래곤 8 엘리트 모바일 프로세서’가 탑재돼 있다.
한편, 미국의 수출 통제 조치에 따라 TSMC는 중국 고객용 7nm 이하 첨단 공정의 인공지능(AI)칩 생산이 금지돼 있으나, 모바일 칩은 이 규제의 적용을 받지 않는다고 로이터는 짚었다.
서필웅 기자 seoseo@segye.com
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