중국의 대표 빅테크(거대 정보기술기업) 샤오미를 창업한 레이쥔 최고경영자(CEO)가 19일 반도체 분야에 최소 10년간 500억위안(약 9조6000억원)을 투자하겠다고 밝혔다.
주요 외신에 따르면 레이쥔 CEO는 이날 소셜미디어 위챗을 통해 자체 개발한 모바일 시스템온칩(SoC) '쉬안제O1'(玄戒O1·XringO1) 발표회를 오는 22일 개최한다면서 이같이 말했다.
그는 "칩은 샤오미가 최첨단 기술을 확보하기 위한 핵심 과정이므로 반드시 모든 노력을 다할 것"이라며 반도체 분야의 투자 계획으로 최소 10년간 최소 500억위안이라고 밝혔다.
그는 샤오미가 2017년 '28-nm(나노미터) 펑파이 S1' 모바일 칩을 개발해 자사 스마트폰 '5C'에 탑재해 출시했지만, 기술적·재정적 문제로 2019년 칩 개발을 중단했다고 언급하면서 "(이는) 우리의 흑역사가 아니라 우리가 걸어온 길"이라고 말했다.
이어 2021년부터 '쉬안제' 개발을 위해 투자한 자금이 지난달 말까지 총 135억위안(약 2조6천억원)에 이르며 개발팀 인력은 2천500명이 넘는다고 밝혔다.
그는 "샤오미는 항상 '반도체 꿈'을 갖고 있었다"라며 "이 길에서 계속 탐험할 수 있도록 더 많은 시간과 인내심을 갖고 지원해주길 부탁드린다"라고 밝혔다.
앞서 그는 '쉬안제01' 출시 계획을 발표한 지난 15일 사내 연설을 통해 "이번 칩 출시는 지난 10년 동안 진행된 샤오미의 독자 칩 제조의 단계적 성과인 동시에 샤오미가 하드코어 과학기술에서 새로운 진전을 이뤄낸 출발점"이라고 강조한 바 있다.
조성필 기자 gatozz@asiae.co.kr
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