엔비디아의 협력사들이 최신 인공지능(AI) 제품 블랙웰 랙(rack)의 기술적 결함을 해결해 생산에 속도를 내고 있다고 27일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)가 익명의 소식통을 인용해 보도했다.
폭스콘 등 엔비디아의 협력사들은 최근 대만에서 열린 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2025'에서 지난 1분기 말 GB200 랙 인도를 시작했고 생산 물량을 빠르게 늘리고 있다고 언급한 바 있다.
데이터센터에 사용되는 랙은 칩·케이블 등 필수 장비를 안전하게 담고 서로 연결하는 구조물이다.
GB200 랙은 중앙처리장치(CPU)인 '그레이스' 36개와 그래픽처리장치(GPU)인 블랙웰 72개로 구성된다.
앞서 IT매체 디인포메이션은 블랙웰 칩이 장착된 랙의 첫 번째 출하분에서 발열 및 연결 상의 문제가 발생해 주요 고객사들이 주문을 연기·취소했다고 지난 1월 보도했다.
이와 관련해서 한 협력사 직원은 "내부 테스트 결과 연결 문제가 있었다"며 "문제 해결을 위해 엔비디아와 협력했다.
이는 2~3개월 전 일"이라고 말했다.
컨설팅업체 세미애널리시스의 주웨이자 분석가는 "단기간에 이렇게 많은 AI 프로세서를 하나의 서버에서 동시에 작동하도록 시도한 것은 전례가 없었다"며 "엔비디아가 협력사에 충분한 준비 시간을 주지 않은 만큼 지연이 발생했다.
제조사들이 하반기 들어 생산을 늘리면 GB200 재고 위험은 완화될 것"이라고 관측했다.
투자자들은 28일 발표될 엔비디아의 분기 실적에서 블랙웰 인도 물량에 주목하고 있다.
엔비디아는 지난 13일 사우디아라비아 기업 '휴메인'에 최신 AI 칩 1만8000개 이상을 공급하기로 계약했고, 아랍에미리트(UAE)의 세계 최대 규모 데이터센터 구축에도 참여하기로 한 상태다.
아울러 3분기에는 차세대 모델인 GB300 랙을 출시하기 위해 서두르고 있는 것으로 전해졌다.
이승형 기자 trust@asiae.co.kr
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