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한화세미텍은 SK하이닉스의 퀄테스트(품질 검증)를 최종 통과하고 210억원 규모의 공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다.
한미반도체가 HBM용 TC본더 시장을 주도해온 가운데, 한화세미텍이 이 장비를 고객사에 납품하는 것은 이번이 처음이다.
TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다.
HBM은 D램을 여러 개 수직으로 쌓아 올리는 방식으로 만든다.
이 때 각 D램을 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다.
한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수, 지난해 퀄테스트를 본격적으로 시작했다.
한화세미텍은 이번 계약으로 제품 양산에 성공하면서 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다고 설명했다.
SK하이닉스가 엔비디아의 AI 반도체에 HBM 대부분을 공급하고 있어, 이번 성과로 한화세미텍도 글로벌 반도체 시장을 선도하는 ‘엔비디아 공급체인’에 합류하게 됐다.
한화세미텍 관계자는 “플립칩 본더 등의 기존 자체 보유 기술과 노하우를 바탕으로 HBM TC본더 연구개발에 지속적으로 공을 들인 끝에 비로소 좋은 결과를 얻었다”고 말했다.
이 관계자는 “이번 성과는 시장 진입의 첫 신호탄에 불과하다”며 “차별화된 기술력과 품질을 앞세워 글로벌 톱티어 회사로 거듭날 것”이라고 말했다.
한화세미텍은 반도체 전후 공정을 아우르는 다양한 시장에 적극 진출할 계획이다.
이를 위해 연구개발(R&D) 투자 규모를 대폭 확대한다.
한화세미텍에 무보수로 합류한 김동선 미래비전총괄 부사장은 지난달 ‘세미콘코리아2025’ 현장을 찾아 “시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술 뿐”이라며 “차별화된 기술 개발을 위한 R&D 투자를 지속적으로 확대할 것”이라고 밝혔다.
송은아 기자 sea@segye.com
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