올해로 10회를 맞이한 이번 행사에서는 국내외 주요 칩 제조사, 반도체 장비·재료 기업, 전문 리서치 기관 등이 모여 업계 최신 기술 이슈와 시장 전망 등을 논의할 예정이다.
첫 번째 세션에서는 3D D램, CFET(Complementary Field Effect Transistor) 등 차세대 메모리 반도체 기술의 발전에 따른 소재 혁신을 다룬다.
삼성전자, imec, 한양대학교, 에어리퀴드 등 업계를 선도하는 기업 및 기관 전문가들이 최신 기술 트렌드와 과제를 공유할 예정이다.
두 번째 세션에서는 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 메모리 제조 공정에 요구되는 반도체 재료의 기술 혁신 로드맵에 대한 발표가 이어진다.
어플라이드 머티어리얼즈, Linx Consulting, 인테그리스, Chipmetrics, SK하이닉스 등 글로벌 주요 반도체 기업의 연사들이 인공지능(AI) 애플리케이션을 위한 소재 혁신, 웨이퍼 결함 제어, ALD 장비 검증, 차세대 공정 소재 등 다양한 주제를 다룬다.
한편 지난해 글로벌 반도체 소재 시장은 전년 대비 3.8% 성장했다.
고성능컴퓨팅(HPC) 및 HBM 제조를 위한 첨단 소재 수요 증가가 매출 성장을 견인한 것으로 나타났다.
이러한 흐름은 올해에도 이어져 반도체 재료 시장 규모는 711억 달러에 달하며 사상 최고치를 기록할 전망이다.
아주경제=이성진 기자 leesj@ajunews.com
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