´Ù¿ø³Ø½ººä´Â Áß±¹ ±¹¿µ Á¾ÇÕ¹«¿ªÈ¸»ç SUMEC ITC (SUMEC International Technology Co., Ltd.)ÀÇ È«Äá ¹ýÀÎ(WIN FAITH TRADING LIMITED)°ú ¾à 33¾ï¿ø ±Ô¸ðÀÇ HIGH SPEED BONDER DUAL Àåºñ °ø±Þ °è¾àÀ» ü°áÇÑ´Ù°í 15ÀÏ ¹àÇû´Ù.
ÀÌ´Â Áö³ÇØ ¿¬°£ ¸ÅÃâ(¾à 187¾ï ¿ø)ÀÇ ¾à 17%¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â ±Ô¸ð´Ù.

°è¾à ±â°£Àº ÀÌ´ÞºÎÅÍ 9¿ù±îÁöÀ̸ç, ÇØ´ç Àåºñ´Â SUMECÀÌ ÁöÁ¤ÇÑ ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® Àü¹® ±â¾÷¿¡ ³³Ç°µÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
À̸¦ ÅëÇØ ´Ù¿ø³Ø½ººä´Â Áß±¹ ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ½ÃÀå¿¡ º»°ÝÀûÀ¸·Î ÁøÃâÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â¹ÝÀ» ¸¶·ÃÇÏ°Ô µÆ´Ù.
ȸ»ç ÃøÀº "À̹ø¿¡ °ø±ÞµÇ´Â HSB-D(High Speed Bonder DUAL)´Â ÇÏ·ç ÃÖ´ë 1¸¸°³ÀÇ Probe Pin Á¢ÇÕÀÌ °¡´ÉÇÑ °í¼Ó Àåºñ·Î ±âÁ¸ ´ëºñ »ý»ê¼º°ú ǰÁú ¾ÈÁ¤¼ºÀÌ Å©°Ô Çâ»óµÈ Â÷¼¼´ë ¸ðµ¨"À̶ó¸ç "ÃÖ±Ù Áß±¹ ³» AI ¹× HBM(°í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸®)¿ë DRAM ¼ö¿ä°¡ ±ÞÁõÇÏ¸é¼ ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® Àåºñ ½ÃÀåÀÌ ºü¸£°Ô ¼ºÀåÇϰí ÀÖ¾î SUMEC ÃøÀÇ ³ôÀº °ü½ÉÀ» À̲ø¾î³Â´Ù"°í ¼³¸íÇß´Ù.
´Ù¿ø³Ø½ººä °ü°èÀÚ´Â "À̹ø °è¾àÀº ´Ü¼øÇÑ Àåºñ ³³Ç°À» ³Ñ¾î, Áß±¹ ½ÃÀå¿¡ ´ç»çÀÇ ±â¼ú·ÂÀ» º»°ÝÀûÀ¸·Î ¼±º¸ÀÌ´Â ÀüȯÁ¡ÀÌ µÉ °Í"À̶ó¸ç "ÇöÁö ±â¾÷°úÀÇ Àå±âÀû Çù¾÷À» ÅëÇØ ¾Æ½Ã¾Æ ½ÃÀå¿¡¼ÀÇ ÀÔÁö¸¦ °ÈÇϰí, ±Û·Î¹ú °ø±Þ¸Á È®´ë¿¡µµ Å« Àǹ̰¡ ÀÖÀ» °Í"À̶ó°í °Á¶Çß´Ù.
SUMEC ITC´Â Áß±¹±â°è°ø¾÷±×·ì(Sinomach) »êÇÏÀÇ ÇÙ½É °è¿»ç·Î, ÀüÀÚ¡¤¿¡³ÊÁö¡¤¼ÒÀ硤¹«¿ª µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡¼ ±Û·Î¹ú »ç¾÷À» Àü°³Çϰí ÀÖ´Ù.
ÃÖ±Ù¿¡´Â ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® Àåºñ ºÐ¾ß·Î »ç¾÷À» È®ÀåÇÏ¸ç °ø±Þ¸Á È®º¸¿¡ ÁÖ·ÂÇϰí ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
ÇÑÆí, ´Ù¿ø³Ø½ººä´Â Áö³ÇØ 6¿ù ÄÚ½º´Ú ÀÌÀü »óÀå ÀÌÈÄ ´ÜÀÏ ÆÇ¸Å ¹× °ø±Þ °è¾àÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î °ø½ÃÇÏ¸ç ¼öÁÖ È®´ë¿¡ ¹ÚÂ÷¸¦ °¡Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, À̹ø °è¾àÀ» ÅëÇØ ÇâÈÄ ½ÇÀû ¼ºÀå¿¡ ´ëÇÑ ±â´ë°¨µµ ³ô¾ÆÁö°í ÀÖ´Ù.
À¯Çö¼® ±âÀÚ guspower@asiae.co.kr
<¨ÏÅõÀÚ°¡¸¦ À§ÇÑ °æÁ¦ÄÜÅÙÃ÷ Ç÷§Æû, ¾Æ½Ã¾Æ°æÁ¦ ¹«´ÜÀüÀç ¹èÆ÷±ÝÁö>